Sikafloor®-220 W Conductive
Wässriger Leitfilm unter elektrostatisch ableitfähigen Sikafloor®-Beschichtungen
Lösemittelfreies, elektrostatisch hoch ableitfähiges, 2-komponentiges Epoxidharz.
- elektrostatisch hoch ableitfähig
- umweltfreundlich
- geringer Materialverbrauch
Anwendung
- Sikafloor®-220 W Conductive muss als Leitfilm unter allen elektrostatisch ableitfähigen Sikafloor®-Beschichtungen aufgebracht werden, wie Sikafloor®-262 AS N, Sikafloor®-262 AS N Thixo, Sikafloor®-269 ECF CR, Sikafloor®-381 ECF, Sikafloor®-3240 ECF, Sikafloor®-390 ECF N und Sikafloor®-2350 ESD.
- Zum Herstellen elektrostatisch ableitfähiger Beschichtungen auf Beton oder Estrich.
Vorteile
- elektrostatisch hoch ableitfähig
- umweltfreundlich
- geringer Materialverbrauch
Verpackung
| Komponente A: | 4,98 kg |
| Komponente B: | 1,02 kg |
| Komponente A+B: | 6 kg |
Farbe
| Komponente A - Harz | schwarz, flüssig |
| Komponente B - Härter | weiß, flüssig |
Produktdetails
PRÜFZEUGNISSE
- Bauaufsichtlich zugelassen im Sikafloor® Gewässerschutz-System 390 ECF
- CE-Kennzeichnung und Leistungserklärung gemäß EN 13813:2002 Estrichmaterialien und Estriche - Estrich Estrichmaterial - Eigenschaften und Anforderungen -Kunstharz-Estrichmaterial
- CE-Kennzeichnung und Leistungserklärung gemäß EN 1504-2:2004 Produkte und Systeme für den Schutz und die Schutz und Instandsetzung von Betontragwerken - Oberflächen, Oberflächenschutzsysteme für Beton - Beschichtung
- Brandklassifizierung gemäß EN 13501-1, Gent University, Bericht Nr. 20-1069-03
Chemische Basis
2-komponentiges, wässriges Epoxidharz
Lagerfähigkeit
Vom Tag der Produktion mind. 12 Monate
Lagerbedingungen
In original verschlossenen Gebinden trocken, kühl, aber frostfrei.
Dichte
| ca. 1,2 kg/l | (DIN 53217) |
Festkörpergehalt
ca. 44 % (rechnerisch)
Elektrostatisches Verhalten
Erdableitwiderstand RE
| 1 bis 5 * 103 Ω | (DIN EN 61340-4-1) (DIN EN 1081) |
Anwendung
Mischverhältnis
83 Gew.-Teile Komp. A
17 Gew.-Teile Komp. B
Lufttemperatur
Minimal + 10°C
Maximal + 30°C
Relative Luftfeuchtigkeit
Maximal 75%
Taupunkt
Während der Applikation und der Aushärtung muss die Untergrundtemperatur mind. + 3°C über der Taupunkttemperatur liegen. Vor Betauung schützen.
Untergrundtemperatur
Minimal + 10°C
Maximal + 30°C
Untergrundfeuchtigkeit
Maßgeblich sind die Angaben der unter „Beschichtungsaufbau“ genannten Systemgrundierungen.
Verarbeitungszeit
| Umgebungstemperatur | Zeit |
| + 10°C | ca. 120 Min. |
| + 20°C | ca. 90 Min. |
| + 30°C | ca. 30 Min. |
Die oben angegebenen Zeiten sind ca. Angaben und können bei alternativen Umgebungsbedingungen variieren.
Wartezeit zwischen den Arbeitsgängen
| Umgebungstemperatur | Minimal | Maximal |
| +10°C | 26 Std. | 7 Tage |
| +20°C | 17 Std. | 5 Tage |
| +30°C | 12 Std. | 4 Tage |
Die oben angegebenen Zeiten sind ca. Angaben und können bei alternativen Umgebungsbedingungen variieren.
Materialverbrauch
1. Grundierung
| Produkt | Verbrauch |
| 1 x Sikafloor®-150 / -151 | 0,3 - 0,5 kg/m² |
2. Egalisierung
| Produkt | Verbrauch |
| 1 x Sikafloor®-150 / -151 Spachtel | Siehe jeweiliges Produktdatenblatt |
3. Ableitung
| Produkt | Verbrauch |
| Sikafloor®-Leitset oder Sikafloor®-Kupferleitband | Siehe Verarbeitungsmethoden |
4. Leitfilm
| Produkt | Verbrauch |
| 1 x Sikafloor®-220 W Conductive | 0,08 - 0,1 kg/m² |
5. Nutzschichten
| Produkt | Verbrauch |
| Sikafloor®-262 AS N Sikafloor®-264 N / -381 / -390 N + SiC (voll abgestreut) Sikafloor®-390 ECF N Sikafloor®-3240 ECF Sikafloor®-2350 ESD Sikafloor®-2350 ESD Thixo | siehe jeweilige Produktdatenblätter |
MISCHEN
Vor dem Mischen Komponente A maschinell und Komponente B kurz mit einem Spatel aufrühren. Die Komponenten A + B vor der Verarbeitung im vorgeschriebenem Mischungsverhältnis vorsichtig zusammengeben. Um Spritzer oder gar ein Überschwappen der Flüssigkeit zu verhindern, die Komponenten mit einem stufenlos verstellbaren elektrischen Rührgerät kurze Zeit mit geringer Drehzahl durchmischen. Anschließend die Rührgeschwindigkeit zur intensiven Vermischung auf maximal 300 U/min steigern. Die Mischdauer beträgt mindestens 3 Minuten und ist erst dann beendet, wenn eine homogene Mischung vorliegt. Gemischtes Material in ein sauberes Gefäß umfüllen (umtopfen), und nochmals kurz, wie oben beschrieben durchmischen.
VERARBEITUNG
Elektrostatische Ableitung:
Mit dem Sikafloor® Leitset (stabiler Erdungsanschluss mit verdübelter Grundplatte) können ca. 200 - 300 m² Fläche abgeleitet werden. Die Fläche so einteilen, dass der Abstand zum Anschlusspunkt in jede Richtung max. 10 m beträgt. Längere Entfernungen mit Leitbändern überbrücken, oder zusätzliche Anschlusspunkte schaffen. Anschlusspunkte sorgfältig reinigen. Genaue Montagehinweise siehe Systemmerkblatt Sikafloor® Leitset.
Die Verbindung zur Erdleitung muss durch eine Elektro-Fachkraft erfolgen.
Aufbringen des Leitfilms:
Über die verdübelte Grundplatte oder die verlegten Kupferleitbänder wird Sikafloor®-220 W Conductive vollflächig und satt aufgerollt oder gestrichen. Probemessungen der Ableitfähigkeit nach dem Erhärten des Leitfilmes sind empfehlenswert.
Achtung: Mit dem Verarbeiten des Leitfilms erst beginnen, wenn die Grundierung überall klebfrei ausgehärtet ist! Andernfalls können Haftung und Leitfähigkeit beeinträchtigt werden.
Ebenso bei höherem Materialverbrauch als
0,10 kg/m². Sikafloor®-220 W Conductive darf nicht abgestreut werden.
GERÄTEREINIGUNG
Alle Arbeitsgeräte sofort nach Gebrauch mit Seifenwasser auswaschen, um verbliebene Harzreste sicher zu entfernen. Mit klarem Wasser nachspülen. Vollständig ausgehärtetes Material kann nur mechanisch entfernt werden.