Sikafloor®-221 W Conductive
Wässriger Leitfilm unter elektrostatisch ableitfähigen Sikafloor-Beschichtungen mit erhöhtem Widerstand
Sikafloor®-221 W Conductive ist ein zweikomponentiges, wasserdispergiertes Epoxidharz mit erhöhtem elektrischen Widerstand. Sikafloor®-221 W Conductive ist Bestandteil verschiedener Beschichtungs-Systeme. Weitere Details entnehmen Sie bitte dem Systemdatenblatt, das unter SYSTEMINFORMATIONEN aufgeführt ist.
- Hochohmige elektrostatische Leitfähigkeit
- Wirtschaftlich im Gebrauch
- Einfache Anwendung
Anwendung
- Sikafloor®-221 W Conductive wird als Leitfilm unter elektrostatisch ableitfähigen Sikafloor-Bodenbeschichtungen in Industriebereichen verwendet, z.B. in Elektronikwerkstätten, wo der elektrische Widerstand zur Erde den Anforderungen der Norm VDE 0100-610 entsprechen muss.
- Sikafloor®-221 W Conductive wird als Leitfilm unter ausgewählten ableitfähigen Sikafloor®-Beschichtungen wie Sikafloor®-262 AS N, -262 AS N Thixo, -381 ECF, -390 ECF N und -2350 ESD aufgebracht.
- Elektrostatisch ableitfähige Bodenbeschichtungen auf Beton und Zementestrichen für verschiedene Arten der industriellen Nutzung.
Vorteile
- Hochohmige elektrostatische Leitfähigkeit
- Wirtschaftlich im Gebrauch
- Einfache Anwendung
Verpackung
Komponente A | 4,98 kg |
Komponente B | 1,02 kg |
Komponente A + B | 6 kg |
Farbe
Harz- Komponente A | schwarz, flüssig |
Härter - Komponente B | weiß, flüssig |
Produktdetails
PRÜFZEUGNISSE
- Überprüfung auf Eignung DIN VDE 0100-600,Sikafloor® MultiDur ES-47 ECF, Kiwa, Testbericht Nr. P 12174-4-E
- Überprüfung auf Eignung DIN VDE 0100-600,Sikafloor® MultiDur ES-47 ESD, Kiwa, Testbericht Nr. P 12174-2-E
- Überprüfung auf Eignung DIN VDE 0100-600,Sikafloor® MultiDur ES-48 ECF, Kiwa, Testbericht Nr. P 12174-3-E
- Überprüfung auf Eignung DIN VDE 0100-600,Sikafloor® MultiDur ES-49 ECF, Kiwa, Testbericht Nr. P 12174-5-E
- Überprüfung auf Eignung DIN VDE 0100-600,Sikafloor® MultiDur ES-52 ESD, Kiwa, Testbericht Nr. P 12174-1-E
Chemische Basis
2-komponentiges, wässriges Epoxidharz
Lagerfähigkeit
Vom Tag der Produktion mind. 12 Monate.
Lagerbedingungen
In original verschlossenen Gebinden trocken, kühl und bei Temperaturen zwischen +5°C und +30°C.
Dichte
Komponente A | 1,15 kg/l |
Komponente B | 1,09 kg/l |
Komponente A+B | 1,14 kg/l |
Alle Werte wurden bei +23°C bestimmt.
Festkörpergehalt
~ 40 %
Festkörpervolumen
~ 32 %
Elektrostatisches Verhalten
Üblicher durchschnittlicher Erdableitwiderstand RE | ≤ 104 Ω* | (DIN EN 1081) |
In Kombination mit ableitfähigen Sikafloor-Beschichtungen: | ≥ 107 Ω ≤ 109 Ω* | (DIN EN 1081) |
* Die Messergebnisse können je nach Umgebungsbedingungen (z.B. Temperatur, Feuchtigkeit) und Messgeräte variieren.
Anwendung
Mischverhältnis
83 Gew.-Teile Komp. A
17 Gew.-Teile Komp. B
Lufttemperatur
+10°C min. / +30°C max.
Relative Luftfeuchtigkeit
75% rel.LF. max.
Taupunkt
Während der Applikation und der Aushärtung muss die Untergrundtemperatur mind. + 3°C über der Taupunkttemperatur liegen. Vor Betauung schützen.
Untergrundtemperatur
+10°C min. / +30°C max.
Untergrundfeuchtigkeit
Maßgeblich sind die Angaben der unter "Beschichtungsaufbau" genannten Systemgrundierungen.
Verarbeitungszeit
Temperatures | Time |
+10°C | ~ 120 Minuten |
+20°C | ~ 90 Minuten |
+30°C | ~ 30 Minuten |
Wartezeit zwischen den Arbeitsgängen
Untergrundtemperatur | Minimum | Maximum |
+10°C | 26 Stunden | 7 Tage |
+20°C | 17 Stunden | 5 Tage |
+30°C | 12 Stunden | 4 Tage |
Die angegebenen Zeiten sind ca. Angaben und können bei alternativen Umgebungsbedingungen variieren.
Materialverbrauch
~ 0,08 - 0,10 kg/m²
MISCHEN
Vor dem Mischen Komponente A maschinell und Komponente B kurz mit einem Spatel aufrühren. Die Komponenten A + B vor der Verarbeitung im vorgeschriebenem Mischungsverhältnis vorsichtig zusammengeben. Um Spritzer oder gar ein Überschwappen der Flüssigkeit zu verhindern, die Komponenten mit einem stufenlos verstellbaren elektrischen Rührgerät kurze Zeit mit geringer Drehzahl durchmischen. Anschließend die Rührgeschwindigkeit zur intensiven Vermischung auf 300-400 U/min steigern. Die Mischdauer beträgt mindestens 2 Minuten und ist erst dann beendet, wenn eine homogene Mischung vorliegt. Gemischtes Material in ein sauberes Gefäß umfüllen (umtopfen), und nochmals kurz, wie oben beschrieben durchmischen.
VERARBEITUNG
Elektrostatische Ableitung:
Mit dem Sikafloor®-Leitset (stabiler Erdungsanschluss mit verdübelter Grundplatte) können ca. 100 m² Fläche abgeleitet werden. Die Fläche so einteilen, dass der Abstand zum Anschlusspunkt in jede Richtung max. 10 m beträgt. Längere Entfernungen mit Leitbändern überbrücken, oder zusätzliche Anschlusspunkte schaffen. Anschlusspunkte sorgfältig reinigen. Genaue Montagehinweise siehe Sikafloor®-Leitset.
Die Verbindung zur Erdleitung muss durch einen Elektro-Installateur erfolgen.
Aufbringen des Leitfilms:
Über die verdübelte Grundplatte oder die verlegten Kupferleitbänder wird Sikafloor®-221 W Conductive vollflächig und satt mit der Kurzflor-Nylonrolle (12 mm) aufgerollt oder gestrichen. Probemessungen der Ableitfähigkeit nach dem Erhärten des Leitfilmes sind empfehlenswert.
Achtung: Mit dem Verarbeiten des Leitfilms erst beginnen, wenn die Grundierung überall klebfrei ausgehärtet ist! Andernfalls können Haftung und Leitfähigkeit beeinträchtigt werden.
Ebenso bei höherem Materialverbrauch als 0,10 kg/m². Sikafloor®-221 W Conductive darf nicht abgesandet werden.
GERÄTEREINIGUNG
Alle Arbeitsgeräte sofort nach Gebrauch mit Seifenwasser auswaschen, um verbliebene Harzreste sicher zu entfernen. Mit klarem Wasser nachspülen. Vollständig ausgehärtetes Material kann nur mechanisch entfernt werden.