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Sikafloor®-221 W Conductive

Sikafloor®-221 W Conductive

Wässriger Leitfilm unter elektrostatisch ableitfähigen Sikafloor-Beschichtungen mit erhöhtem Widerstand

Sikafloor®-221 W Conductive ist ein zweikomponentiges, wasserdispergiertes Epoxidharz mit erhöhtem elektrischen Widerstand. Sikafloor®-221 W Conductive ist Bestandteil verschiedener Beschichtungs-Systeme. Weitere Details entnehmen Sie bitte dem Systemdatenblatt, das unter SYSTEMINFORMATIONEN aufgeführt ist.

  • Hochohmige elektrostatische Leitfähigkeit
  • Wirtschaftlich im Gebrauch
  • Einfache Anwendung
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Anwendung

  • Sikafloor®-221 W Conductive wird als Leitfilm unter elektrostatisch ableitfähigen Sikafloor-Bodenbeschichtungen in Industriebereichen verwendet, z.B. in Elektronikwerkstätten, wo der elektrische Widerstand zur Erde den Anforderungen der Norm             VDE 0100-610 entsprechen muss.
  • Sikafloor®-221 W Conductive wird als Leitfilm unter ausgewählten ableitfähigen Sikafloor®-Beschichtungen wie Sikafloor®-262 AS N, -262 AS N Thixo, -381 ECF, -390 ECF N und -2350 ESD aufgebracht.
  • Elektrostatisch ableitfähige Bodenbeschichtungen auf Beton und Zementestrichen für verschiedene Arten der industriellen Nutzung.
 

Vorteile

  • Hochohmige elektrostatische Leitfähigkeit
  • Wirtschaftlich im Gebrauch
  • Einfache Anwendung

Verpackung

Komponente A

4,98 kg

Komponente B

1,02 kg

Komponente A + B

6 kg

Farbe

Harz- Komponente A

schwarz, flüssig

Härter - Komponente B

weiß, flüssig

Produktdetails

Nachhaltigkeit / Zertifizierungen / Zulassungen

PRÜFZEUGNISSE

  • Überprüfung auf Eignung DIN VDE 0100-600,Sikafloor® MultiDur ES-47 ECF, Kiwa, Testbericht Nr. P 12174-4-E
  • Überprüfung auf Eignung DIN VDE 0100-600,Sikafloor® MultiDur ES-47 ESD, Kiwa, Testbericht Nr. P 12174-2-E
  • Überprüfung auf Eignung DIN VDE 0100-600,Sikafloor® MultiDur ES-48 ECF, Kiwa, Testbericht Nr. P 12174-3-E
  • Überprüfung auf Eignung DIN VDE 0100-600,Sikafloor® MultiDur ES-49 ECF, Kiwa, Testbericht Nr. P 12174-5-E
  • Überprüfung auf Eignung DIN VDE 0100-600,Sikafloor® MultiDur ES-52 ESD, Kiwa, Testbericht Nr. P 12174-1-E
Produktinformation

Chemische Basis

2-komponentiges, wässriges Epoxidharz

Lagerfähigkeit

Vom Tag der Produktion mind. 12 Monate.

Lagerbedingungen

In original verschlossenen Gebinden trocken, kühl und bei Temperaturen zwischen +5°C und +30°C.

Dichte

Komponente A

1,15 kg/l

Komponente B

1,09 kg/l

Komponente A+B

1,14 kg/l

Alle Werte wurden bei +23°C bestimmt.

Festkörpergehalt

~ 40 %

Festkörpervolumen

~ 32 %
Technische Informationen

Elektrostatisches Verhalten

Üblicher durchschnittlicher Erdableitwiderstand RE

≤ 104 Ω*

(DIN EN 1081)

In Kombination mit ableitfähigen Sikafloor-Beschichtungen:

≥ 107 Ω ≤ 109 Ω*

(DIN EN 1081)

* Die Messergebnisse können je nach Umgebungsbedingungen (z.B. Temperatur, Feuchtigkeit) und Messgeräte variieren.

Anwendung

Informationen zur Anwendung

Mischverhältnis

83 Gew.-Teile Komp. A
17 Gew.-Teile Komp. B

Lufttemperatur

+10°C min. / +30°C max.

Relative Luftfeuchtigkeit

75% rel.LF. max.

Taupunkt

Während der Applikation und der Aushärtung muss die Untergrundtemperatur mind. + 3°C über der Taupunkttemperatur liegen. Vor Betauung schützen.

Untergrundtemperatur

+10°C min. / +30°C max.

Untergrundfeuchtigkeit

Maßgeblich sind die Angaben der unter "Beschichtungsaufbau" genannten Systemgrundierungen.

Verarbeitungszeit

Temperatures

Time

+10°C

~ 120 Minuten

+20°C

~ 90 Minuten

+30°C~ 30 Minuten

Wartezeit zwischen den Arbeitsgängen

Untergrundtemperatur

Minimum

Maximum

+10°C

26 Stunden7 Tage

+20°C

17 Stunden5 Tage
+30°C12 Stunden4 Tage

Die angegebenen Zeiten sind ca. Angaben und können bei alternativen Umgebungsbedingungen variieren.

 
Verbrauch

Materialverbrauch

~ 0,08 - 0,10 kg/m²
Anwendungsschritte

MISCHEN

Vor dem Mischen Komponente A maschinell und Komponente B kurz mit einem Spatel aufrühren. Die Komponenten A + B vor der Verarbeitung im vorgeschriebenem Mischungsverhältnis vorsichtig zusammengeben. Um Spritzer oder gar ein Überschwappen der Flüssigkeit zu verhindern, die Komponenten mit einem stufenlos verstellbaren elektrischen Rührgerät kurze Zeit mit geringer Drehzahl durchmischen. Anschließend die Rührgeschwindigkeit zur intensiven Vermischung auf 300-400 U/min steigern. Die Mischdauer beträgt mindestens 2 Minuten und ist erst dann beendet, wenn eine homogene Mischung vorliegt. Gemischtes Material in ein sauberes Gefäß umfüllen (umtopfen), und nochmals kurz, wie oben beschrieben durchmischen.

VERARBEITUNG

Elektrostatische Ableitung:
Mit dem Sikafloor®­-Leitset (stabiler Erdungsanschluss mit verdübelter Grundplatte) können ca. 100 m² Fläche abgeleitet werden. Die Fläche so einteilen, dass der Abstand zum Anschlusspunkt in jede Richtung max. 10 m beträgt. Längere Entfernungen mit Leitbändern überbrücken, oder zusätzliche Anschlusspunkte schaffen. Anschlusspunkte sorgfältig reinigen. Genaue Montagehinweise siehe Sikafloor®-Leitset.

Die Verbindung zur Erdleitung muss durch einen Elektro-Installateur erfolgen.

 

Aufbringen des Leitfilms:
Über die verdübelte Grundplatte oder die verlegten Kupferleitbänder wird Sikafloor®-221 W Conductive vollflächig und satt mit der Kurzflor-Nylonrolle (12 mm) aufgerollt oder gestrichen. Probemessungen der Ableitfähigkeit nach dem Erhärten des Leitfilmes sind empfehlenswert.

     

 

    

Achtung: Mit dem Verarbeiten des Leitfilms erst beginnen, wenn die Grundierung überall klebfrei ausgehärtet ist! Andernfalls können Haftung und Leitfähigkeit beeinträchtigt werden.
Ebenso bei höherem Materialverbrauch als                 0,10 kg/m². Sikafloor®-221 W Conductive darf nicht abgesandet werden.

GERÄTEREINIGUNG

Alle Arbeitsgeräte sofort nach Gebrauch mit Seifenwasser auswaschen, um verbliebene Harzreste sicher zu entfernen. Mit klarem Wasser nachspülen. Vollständig ausgehärtetes Material kann nur mechanisch entfernt werden.

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